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Equipamentos de deposição de filmes finos

HVMSS-SPC-1-LD Tilting 1-Inch RF/DC Magnetron Sputtering Source

ModeloHVMSS-SPC-1-LD

A compact source component with adjustable incidence angle, suitable for integration with an external RF or DC supply and water cooling.

Target diameter 25.4 mm
Maximum target thickness 3 mm
Maximum input power 250 W DC; 100 W RF
  • Configuração final confirmada antes da cotação
  • Personalização e acessórios revisados pela aplicação
  • Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
Recursos do equipamento

Principais recursos do produto

  • Target diameter: 25.4 mm

  • Maximum target thickness: 3 mm

  • Maximum input power: 250 W DC; 100 W RF

Dados técnicos

Especificações técnicas

As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.

Key specifications

Target diameter 25.4 mm
Maximum target thickness 3 mm
Maximum input power 250 W DC; 100 W RF
Head tilt ±45°
Operating voltage 200–1000 V
Operating pressure 1 mTorr–1 Torr

As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.

Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.