薄膜成膜装置
HVMSS-SPC-1-LD Tilting 1-Inch RF/DC Magnetron Sputtering Source
モデルHVMSS-SPC-1-LD
A compact source component with adjustable incidence angle, suitable for integration with an external RF or DC supply and water cooling.
Target diameter
25.4 mm
Maximum target thickness
3 mm
Maximum input power
250 W DC; 100 W RF
- 最終構成は見積前に確認
- 用途に応じてカスタムと付属品を確認
- 輸出梱包と書類は必要に応じて対応
設備の特徴
主な製品特徴
-
Target diameter: 25.4 mm
-
Maximum target thickness: 3 mm
-
Maximum input power: 250 W DC; 100 W RF
技術データ
技術仕様
仕様はシステム別に整理され、設備タイプごとに重要なパラメータを表示します。
Key specifications
| Target diameter | 25.4 mm |
|---|---|
| Maximum target thickness | 3 mm |
| Maximum input power | 250 W DC; 100 W RF |
| Head tilt | ±45° |
| Operating voltage | 200–1000 V |
| Operating pressure | 1 mTorr–1 Torr |
仕様は構成やカスタム内容により変更される場合があります。最終データは確認済み見積に従います。
Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.
発注前に調達条件を確認できます。
要件を確認
海外購入者向けに、構成、付属品、梱包方法、輸出書類、検査写真または動画、出荷条件を見積確認に含められます。
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