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薄膜成膜装置

OTF-1200X-RTP-II Dual-Zone CSS and Rapid Thermal Processing Furnace

モデルOTF-1200X-RTP-II

Independently controlled upper and lower infrared heaters support close-spaced sublimation and thermal processing of 3-inch substrates.

Substrate diameter 3 in
Maximum heater temperature 650 °C
Heater spacing 10–50 mm
  • 最終構成は見積前に確認
  • 用途に応じてカスタムと付属品を確認
  • 輸出梱包と書類は必要に応じて対応
設備の特徴

主な製品特徴

  • Substrate diameter: 3 in

  • Maximum heater temperature: 650 °C

  • Heater spacing: 10–50 mm

技術データ

技術仕様

仕様はシステム別に整理され、設備タイプごとに重要なパラメータを表示します。

Key specifications

Substrate diameter 3 in
Maximum heater temperature 650 °C
Heater spacing 10–50 mm
Temperature program 2 controllers; 30 segments each
Total heating power 2200 W
Overall dimensions 850 × 745 × 1615 mm

仕様は構成やカスタム内容により変更される場合があります。最終データは確認済み見積に従います。

Confirm the evaporation material, source compatibility, substrate dimensions, vacuum level and electrical configuration with LabSova. Equipment and accessories are supplied according to the agreed configuration.