薄膜成膜装置
OTF-1200X-RTP-II Dual-Zone CSS and Rapid Thermal Processing Furnace
モデルOTF-1200X-RTP-II
Independently controlled upper and lower infrared heaters support close-spaced sublimation and thermal processing of 3-inch substrates.
Substrate diameter
3 in
Maximum heater temperature
650 °C
Heater spacing
10–50 mm
- 最終構成は見積前に確認
- 用途に応じてカスタムと付属品を確認
- 輸出梱包と書類は必要に応じて対応
設備の特徴
主な製品特徴
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Substrate diameter: 3 in
-
Maximum heater temperature: 650 °C
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Heater spacing: 10–50 mm
技術データ
技術仕様
仕様はシステム別に整理され、設備タイプごとに重要なパラメータを表示します。
Key specifications
| Substrate diameter | 3 in |
|---|---|
| Maximum heater temperature | 650 °C |
| Heater spacing | 10–50 mm |
| Temperature program | 2 controllers; 30 segments each |
| Total heating power | 2200 W |
| Overall dimensions | 850 × 745 × 1615 mm |
仕様は構成やカスタム内容により変更される場合があります。最終データは確認済み見積に従います。
Confirm the evaporation material, source compatibility, substrate dimensions, vacuum level and electrical configuration with LabSova. Equipment and accessories are supplied according to the agreed configuration.
発注前に調達条件を確認できます。
要件を確認
海外購入者向けに、構成、付属品、梱包方法、輸出書類、検査写真または動画、出荷条件を見積確認に含められます。
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