OTF-1200X-RTP-II Dual-Zone CSS and Rapid Thermal Processing Furnace
Independently controlled upper and lower infrared heaters support close-spaced sublimation and thermal processing of 3-inch substrates.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
Características clave del producto
-
Substrate diameter: 3 in
-
Maximum heater temperature: 650 °C
-
Heater spacing: 10–50 mm
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Substrate diameter | 3 in |
|---|---|
| Maximum heater temperature | 650 °C |
| Heater spacing | 10–50 mm |
| Temperature program | 2 controllers; 30 segments each |
| Total heating power | 2200 W |
| Overall dimensions | 850 × 745 × 1615 mm |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Confirm the evaporation material, source compatibility, substrate dimensions, vacuum level and electrical configuration with LabSova. Equipment and accessories are supplied according to the agreed configuration.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
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