OTF-1200X-RTP-II Dual-Zone CSS and Rapid Thermal Processing Furnace
Independently controlled upper and lower infrared heaters support close-spaced sublimation and thermal processing of 3-inch substrates.
- Endkonfiguration vor Angebot bestätigt
- Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
- Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar
Wichtige Produktmerkmale
-
Substrate diameter: 3 in
-
Maximum heater temperature: 650 °C
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Heater spacing: 10–50 mm
Technische Spezifikationen
Spezifikationen sind nach System organisiert, damit unterschiedliche Gerätetypen die für ihre Anwendung relevanten Parameter darstellen können.
Key specifications
| Substrate diameter | 3 in |
|---|---|
| Maximum heater temperature | 650 °C |
| Heater spacing | 10–50 mm |
| Temperature program | 2 controllers; 30 segments each |
| Total heating power | 2200 W |
| Overall dimensions | 850 × 745 × 1615 mm |
Spezifikationen können sich je nach Konfiguration und Anpassung ändern. Endgültige Daten unterliegen dem bestätigten Angebot.
Confirm the evaporation material, source compatibility, substrate dimensions, vacuum level and electrical configuration with LabSova. Equipment and accessories are supplied according to the agreed configuration.
Für internationale Käufer kann die Angebotsbestätigung Konfiguration, Zubehör, Verpackung, Exportdokumente, Inspektionsfotos oder -videos und Versandbedingungen umfassen.
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