OTF-1200X-RTP-II Dual-Zone CSS and Rapid Thermal Processing Furnace
Independently controlled upper and lower infrared heaters support close-spaced sublimation and thermal processing of 3-inch substrates.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
Principales caractéristiques
-
Substrate diameter: 3 in
-
Maximum heater temperature: 650 °C
-
Heater spacing: 10–50 mm
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Substrate diameter | 3 in |
|---|---|
| Maximum heater temperature | 650 °C |
| Heater spacing | 10–50 mm |
| Temperature program | 2 controllers; 30 segments each |
| Total heating power | 2200 W |
| Overall dimensions | 850 × 745 × 1615 mm |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Confirm the evaporation material, source compatibility, substrate dimensions, vacuum level and electrical configuration with LabSova. Equipment and accessories are supplied according to the agreed configuration.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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