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Equipamentos de deposição de filmes finos

OTF-1200X-RTP-II Dual-Zone CSS and Rapid Thermal Processing Furnace

ModeloOTF-1200X-RTP-II

Independently controlled upper and lower infrared heaters support close-spaced sublimation and thermal processing of 3-inch substrates.

Substrate diameter 3 in
Maximum heater temperature 650 °C
Heater spacing 10–50 mm
  • Configuração final confirmada antes da cotação
  • Personalização e acessórios revisados pela aplicação
  • Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
Recursos do equipamento

Principais recursos do produto

  • Substrate diameter: 3 in

  • Maximum heater temperature: 650 °C

  • Heater spacing: 10–50 mm

Dados técnicos

Especificações técnicas

As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.

Key specifications

Substrate diameter 3 in
Maximum heater temperature 650 °C
Heater spacing 10–50 mm
Temperature program 2 controllers; 30 segments each
Total heating power 2200 W
Overall dimensions 850 × 745 × 1615 mm

As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.

Confirm the evaporation material, source compatibility, substrate dimensions, vacuum level and electrical configuration with LabSova. Equipment and accessories are supplied according to the agreed configuration.