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实验室研磨与抛光设备

UNIPOL-1503 自动 15 英寸晶片抛光机,支持厚度控制

型号UNIPOL-1503

UNIPOL-1503 配备 15 英寸工作盘、三个 4 英寸样品工位和蓝牙厚度控制,通过 PLC 与 10 英寸触摸屏协调工作盘旋转和支臂摆动,用于自动晶片抛光。

工作盘直径 15 英寸
工作盘转速 0–120 rpm
样品工位 3 个工位,每个适配 4 英寸样品
  • 报价前确认最终配置
  • 根据应用确认定制和附件
  • 可按需提供出口包装与文件
典型应用
  • 自动晶片抛光
  • 带厚度控制的实验室制样
设备特点

主要产品特点

  • 三个 4 英寸样品工位

  • 蓝牙厚度控制

  • PLC 与 10 英寸触摸屏界面

技术数据

技术规格

规格按系统分组,便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。

主要参数

工作盘直径 15 英寸
工作盘转速 0–120 rpm
样品工位 3 个工位,每个适配 4 英寸样品
控制方式 PLC 配 10 英寸触摸屏
厚度控制 蓝牙厚度控制
摆动频率 最高 10 次/分钟
供电 208–240 V AC,50/60 Hz,10 A;110 V 选项需确认
运输尺寸 1030 × 790 × 1050 mm

规格可能随配置和定制要求变化,最终数据以确认后的报价为准。

请在最终配置中确认厚度控制传感器与供液设备,选配厚度检测附件不默认包含在内。

图片可能包含选配附件。供电、夹具、耗材及交付范围以最终报价确认清单为准。