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实验室研磨与抛光设备

UNIPOL-1202 双工位 12 英寸晶片研磨抛光机

型号UNIPOL-1202

UNIPOL-1202 使用 12 英寸工作盘,可同时处理两片直径最大 4 英寸的晶片。两个独立摆动工位、定时运行及可更换材质的工作盘适用于实验室研磨抛光流程。

工作盘直径 12 英寸
样品容量 2 片晶片,每片直径最大 4 英寸
工作盘转速 0–125 rpm
  • 报价前确认最终配置
  • 根据应用确认定制和附件
  • 可按需提供出口包装与文件
典型应用
  • 晶片研磨抛光
  • 每批两个平面样品制备
设备特点

主要产品特点

  • 两个独立控制的摆动工位

  • 铸铁盘及铝盘配置

  • 工作盘转速数字设置

技术数据

技术规格

规格按系统分组,便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。

主要参数

工作盘直径 12 英寸
样品容量 2 片晶片,每片直径最大 4 英寸
工作盘转速 0–125 rpm
盘面跳动 小于 5 µm
摆动频率 0–9 次/分钟
样品夹具尺寸 直径 105 × 厚度 35 mm
定时范围 0–99 小时
电机功率 300 W 直流电机
供电 208–240 V AC,50/60 Hz;可选 110 V 变压器方案
标称机器重量 154 磅

规格可能随配置和定制要求变化,最终数据以确认后的报价为准。

请依据夹具和修整环尺寸核对样品适配性。供液装置及手套箱兼容等特殊配置需单独确认。

图片可能包含选配附件。供电、夹具、耗材及交付范围以最终报价确认清单为准。