UNIPOL-1202 12-Inch Wafer Lapping and Polishing Machine with Two Workstations
UNIPOL-1202 processes two wafers up to 4 inches in diameter on a 12-inch platen. Independent rocking stations, timed operation and interchangeable plate materials support laboratory lapping and polishing workflows.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Wafer lapping and polishing
- Preparation of two flat specimens per run
Principales caractéristiques
-
Two independently controlled rocking stations
-
Cast-iron and aluminum lapping plates
-
Digital master-plate speed setting
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Plate diameter | 12 inches |
|---|---|
| Sample capacity | 2 wafers, up to 4-inch diameter each |
| Plate speed | 0–125 rpm |
| Plate run-out | Less than 5 µm |
| Rocking frequency | 0–9 cycles/min |
| Sample holder dimensions | 105 mm diameter x 35 mm thickness |
| Timer | 0–99 hours |
| Motor power | 300 W DC motor |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz; optional 110 V transformer arrangement |
| Listed machine weight | 154 lb |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Use the holder and ring dimensions to check specimen fit. Slurry feeding and special glovebox-compatible configurations require separate confirmation.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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