UNIPOL-1203 Two-Station 300 mm Automatic CMP Polisher with Slurry Feeding
UNIPOL-1203 combines two independently controlled workstations with a 300 mm stainless-steel polishing plate and automatic slurry delivery. Touchscreen settings coordinate platen motion and polishing duration for laboratory CMP work.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Laboratory chemical-mechanical polishing
- Wafer and crystal substrate surface preparation
Principales caractéristiques
-
Two individually controlled workstations
-
Automatic slurry feed with adjustable delivery
-
Optional precision fixture for samples up to 100 mm
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Polishing plate | 300 mm diameter, stainless steel |
|---|---|
| Plate speed | 1–240 rpm |
| Workstations | 2 |
| Holder / conditioning ring | 105 mm holder; 127.5 mm ring diameter |
| Plate run-out | Less than 5 µm |
| Slurry capacity | Approximately 3.8 L |
| Feeder particle-size limit | Less than 40 µm |
| Optional fixture sample limits | 100 mm maximum diameter; 12 mm maximum thickness |
| Power supply | 208–240 V AC, 50 Hz, 450 W |
| Base-machine dimensions | 550 x 700 x 420 mm, excluding optional accessories |
| Net weight | 74 kg |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
The 100 mm sample capability refers to the optional precision fixture. Select a slurry with particle size below the stated feeder limit and confirm material compatibility.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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