UNIPOL-1203 Two-Station 300 mm Automatic CMP Polisher with Slurry Feeding
UNIPOL-1203 combines two independently controlled workstations with a 300 mm stainless-steel polishing plate and automatic slurry delivery. Touchscreen settings coordinate platen motion and polishing duration for laboratory CMP work.
- Endkonfiguration vor Angebot bestätigt
- Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
- Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar
- Laboratory chemical-mechanical polishing
- Wafer and crystal substrate surface preparation
Wichtige Produktmerkmale
-
Two individually controlled workstations
-
Automatic slurry feed with adjustable delivery
-
Optional precision fixture for samples up to 100 mm
Technische Spezifikationen
Spezifikationen sind nach System organisiert, damit unterschiedliche Gerätetypen die für ihre Anwendung relevanten Parameter darstellen können.
Key specifications
| Polishing plate | 300 mm diameter, stainless steel |
|---|---|
| Plate speed | 1–240 rpm |
| Workstations | 2 |
| Holder / conditioning ring | 105 mm holder; 127.5 mm ring diameter |
| Plate run-out | Less than 5 µm |
| Slurry capacity | Approximately 3.8 L |
| Feeder particle-size limit | Less than 40 µm |
| Optional fixture sample limits | 100 mm maximum diameter; 12 mm maximum thickness |
| Power supply | 208–240 V AC, 50 Hz, 450 W |
| Base-machine dimensions | 550 x 700 x 420 mm, excluding optional accessories |
| Net weight | 74 kg |
Spezifikationen können sich je nach Konfiguration und Anpassung ändern. Endgültige Daten unterliegen dem bestätigten Angebot.
The 100 mm sample capability refers to the optional precision fixture. Select a slurry with particle size below the stated feeder limit and confirm material compatibility.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Für internationale Käufer kann die Angebotsbestätigung Konfiguration, Zubehör, Verpackung, Exportdokumente, Inspektionsfotos oder -videos und Versandbedingungen umfassen.
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