UNIPOL-1202 12-Inch Wafer Lapping and Polishing Machine with Two Workstations
UNIPOL-1202 processes two wafers up to 4 inches in diameter on a 12-inch platen. Independent rocking stations, timed operation and interchangeable plate materials support laboratory lapping and polishing workflows.
- Configuração final confirmada antes da cotação
- Personalização e acessórios revisados pela aplicação
- Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
- Wafer lapping and polishing
- Preparation of two flat specimens per run
Principais recursos do produto
-
Two independently controlled rocking stations
-
Cast-iron and aluminum lapping plates
-
Digital master-plate speed setting
Especificações técnicas
As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.
Key specifications
| Plate diameter | 12 inches |
|---|---|
| Sample capacity | 2 wafers, up to 4-inch diameter each |
| Plate speed | 0–125 rpm |
| Plate run-out | Less than 5 µm |
| Rocking frequency | 0–9 cycles/min |
| Sample holder dimensions | 105 mm diameter x 35 mm thickness |
| Timer | 0–99 hours |
| Motor power | 300 W DC motor |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz; optional 110 V transformer arrangement |
| Listed machine weight | 154 lb |
As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.
Use the holder and ring dimensions to check specimen fit. Slurry feeding and special glovebox-compatible configurations require separate confirmation.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Para compradores internacionais, a confirmação pode incluir configuração, acessórios, embalagem, documentos de exportação, fotos ou vídeos de inspeção e termos de envio.
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