UNIPOL-1202 12-Inch Wafer Lapping and Polishing Machine with Two Workstations
UNIPOL-1202 processes two wafers up to 4 inches in diameter on a 12-inch platen. Independent rocking stations, timed operation and interchangeable plate materials support laboratory lapping and polishing workflows.
- يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
- تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
- تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
- Wafer lapping and polishing
- Preparation of two flat specimens per run
ميزات المنتج الرئيسية
-
Two independently controlled rocking stations
-
Cast-iron and aluminum lapping plates
-
Digital master-plate speed setting
المواصفات الفنية
تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.
Key specifications
| Plate diameter | 12 inches |
|---|---|
| Sample capacity | 2 wafers, up to 4-inch diameter each |
| Plate speed | 0–125 rpm |
| Plate run-out | Less than 5 µm |
| Rocking frequency | 0–9 cycles/min |
| Sample holder dimensions | 105 mm diameter x 35 mm thickness |
| Timer | 0–99 hours |
| Motor power | 300 W DC motor |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz; optional 110 V transformer arrangement |
| Listed machine weight | 154 lb |
قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.
Use the holder and ring dimensions to check specimen fit. Slurry feeding and special glovebox-compatible configurations require separate confirmation.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
للمشترين الدوليين، يمكن أن يشمل تأكيد العرض التكوين والملحقات وطريقة التعبئة ومستندات التصدير وصور أو فيديو الفحص وشروط الشحن.







