UNIPOL-1202 12-Inch Wafer Lapping and Polishing Machine with Two Workstations
UNIPOL-1202 processes two wafers up to 4 inches in diameter on a 12-inch platen. Independent rocking stations, timed operation and interchangeable plate materials support laboratory lapping and polishing workflows.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Wafer lapping and polishing
- Preparation of two flat specimens per run
Ключевые характеристики продукта
-
Two independently controlled rocking stations
-
Cast-iron and aluminum lapping plates
-
Digital master-plate speed setting
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Plate diameter | 12 inches |
|---|---|
| Sample capacity | 2 wafers, up to 4-inch diameter each |
| Plate speed | 0–125 rpm |
| Plate run-out | Less than 5 µm |
| Rocking frequency | 0–9 cycles/min |
| Sample holder dimensions | 105 mm diameter x 35 mm thickness |
| Timer | 0–99 hours |
| Motor power | 300 W DC motor |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz; optional 110 V transformer arrangement |
| Listed machine weight | 154 lb |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Use the holder and ring dimensions to check specimen fit. Slurry feeding and special glovebox-compatible configurations require separate confirmation.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.







