B2B-подбор лабораторного оборудования Координация поставщиков · Техническое уточнение · Экспортная поддержка
Лабораторное шлифовально-полировальное оборудование

UNIPOL-1202 12-Inch Wafer Lapping and Polishing Machine with Two Workstations

МодельUNIPOL-1202

UNIPOL-1202 processes two wafers up to 4 inches in diameter on a 12-inch platen. Independent rocking stations, timed operation and interchangeable plate materials support laboratory lapping and polishing workflows.

Plate diameter 12 inches
Sample capacity 2 wafers, up to 4-inch diameter each
Plate speed 0–125 rpm
  • Финальная конфигурация подтверждается до предложения
  • Настройка и аксессуары проверяются по применению
  • Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
Типичные применения
  • Wafer lapping and polishing
  • Preparation of two flat specimens per run
Особенности оборудования

Ключевые характеристики продукта

  • Two independently controlled rocking stations

  • Cast-iron and aluminum lapping plates

  • Digital master-plate speed setting

Технические данные

Технические спецификации

Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.

Key specifications

Plate diameter 12 inches
Sample capacity 2 wafers, up to 4-inch diameter each
Plate speed 0–125 rpm
Plate run-out Less than 5 µm
Rocking frequency 0–9 cycles/min
Sample holder dimensions 105 mm diameter x 35 mm thickness
Timer 0–99 hours
Motor power 300 W DC motor
Power supply 208–240 V AC, 50/60 Hz; optional 110 V transformer arrangement
Listed machine weight 154 lb

Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.

Use the holder and ring dimensions to check specimen fit. Slurry feeding and special glovebox-compatible configurations require separate confirmation.

Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.