UNIPOL-1202 12-Inch Wafer Lapping and Polishing Machine with Two Workstations
UNIPOL-1202 processes two wafers up to 4 inches in diameter on a 12-inch platen. Independent rocking stations, timed operation and interchangeable plate materials support laboratory lapping and polishing workflows.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
- Wafer lapping and polishing
- Preparation of two flat specimens per run
Características clave del producto
-
Two independently controlled rocking stations
-
Cast-iron and aluminum lapping plates
-
Digital master-plate speed setting
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Plate diameter | 12 inches |
|---|---|
| Sample capacity | 2 wafers, up to 4-inch diameter each |
| Plate speed | 0–125 rpm |
| Plate run-out | Less than 5 µm |
| Rocking frequency | 0–9 cycles/min |
| Sample holder dimensions | 105 mm diameter x 35 mm thickness |
| Timer | 0–99 hours |
| Motor power | 300 W DC motor |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz; optional 110 V transformer arrangement |
| Listed machine weight | 154 lb |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Use the holder and ring dimensions to check specimen fit. Slurry feeding and special glovebox-compatible configurations require separate confirmation.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
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