UNIPOL-1503 Automated 15-Inch Wafer Polisher with Thickness Control
UNIPOL-1503 combines a 15-inch platen, three 4-inch sample stations and Bluetooth-enabled thickness control. A PLC and 10-inch touchscreen coordinate plate rotation and swing motion for automated wafer polishing.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Automated wafer polishing
- Thickness-controlled laboratory specimen preparation
Ключевые характеристики продукта
-
Three workstations for 4-inch specimens
-
Bluetooth-enabled thickness control
-
PLC and 10-inch touchscreen interface
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Plate diameter | 15 inches |
|---|---|
| Plate speed | 0–120 rpm |
| Sample stations | 3 stations, each for a 4-inch sample |
| Control | PLC with 10-inch touchscreen |
| Thickness control | Bluetooth-enabled thickness control |
| Swing frequency | Up to 10 cycles/min |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz, 10 A; 110 V option on request |
| Shipping dimensions | 1030 x 790 x 1050 mm |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Confirm thickness-control sensors and slurry equipment in the final configuration. Do not assume optional thickness-checking accessories are included.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.







