B2B-подбор лабораторного оборудования Координация поставщиков · Техническое уточнение · Экспортная поддержка
Лабораторное шлифовально-полировальное оборудование

UNIPOL-1503 Automated 15-Inch Wafer Polisher with Thickness Control

МодельUNIPOL-1503

UNIPOL-1503 combines a 15-inch platen, three 4-inch sample stations and Bluetooth-enabled thickness control. A PLC and 10-inch touchscreen coordinate plate rotation and swing motion for automated wafer polishing.

Plate diameter 15 inches
Plate speed 0–120 rpm
Sample stations 3 stations, each for a 4-inch sample
  • Финальная конфигурация подтверждается до предложения
  • Настройка и аксессуары проверяются по применению
  • Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
Типичные применения
  • Automated wafer polishing
  • Thickness-controlled laboratory specimen preparation
Особенности оборудования

Ключевые характеристики продукта

  • Three workstations for 4-inch specimens

  • Bluetooth-enabled thickness control

  • PLC and 10-inch touchscreen interface

Технические данные

Технические спецификации

Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.

Key specifications

Plate diameter 15 inches
Plate speed 0–120 rpm
Sample stations 3 stations, each for a 4-inch sample
Control PLC with 10-inch touchscreen
Thickness control Bluetooth-enabled thickness control
Swing frequency Up to 10 cycles/min
Power supply 208–240 V AC, 50/60 Hz, 10 A; 110 V option on request
Shipping dimensions 1030 x 790 x 1050 mm

Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.

Confirm thickness-control sensors and slurry equipment in the final configuration. Do not assume optional thickness-checking accessories are included.

Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.