UNIPOL-1503 Automated 15-Inch Wafer Polisher with Thickness Control
UNIPOL-1503 combines a 15-inch platen, three 4-inch sample stations and Bluetooth-enabled thickness control. A PLC and 10-inch touchscreen coordinate plate rotation and swing motion for automated wafer polishing.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
- Automated wafer polishing
- Thickness-controlled laboratory specimen preparation
Características clave del producto
-
Three workstations for 4-inch specimens
-
Bluetooth-enabled thickness control
-
PLC and 10-inch touchscreen interface
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Plate diameter | 15 inches |
|---|---|
| Plate speed | 0–120 rpm |
| Sample stations | 3 stations, each for a 4-inch sample |
| Control | PLC with 10-inch touchscreen |
| Thickness control | Bluetooth-enabled thickness control |
| Swing frequency | Up to 10 cycles/min |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz, 10 A; 110 V option on request |
| Shipping dimensions | 1030 x 790 x 1050 mm |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Confirm thickness-control sensors and slurry equipment in the final configuration. Do not assume optional thickness-checking accessories are included.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
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