UNIPOL-1503 Automated 15-Inch Wafer Polisher with Thickness Control
UNIPOL-1503 combines a 15-inch platen, three 4-inch sample stations and Bluetooth-enabled thickness control. A PLC and 10-inch touchscreen coordinate plate rotation and swing motion for automated wafer polishing.
- يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
- تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
- تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
- Automated wafer polishing
- Thickness-controlled laboratory specimen preparation
ميزات المنتج الرئيسية
-
Three workstations for 4-inch specimens
-
Bluetooth-enabled thickness control
-
PLC and 10-inch touchscreen interface
المواصفات الفنية
تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.
Key specifications
| Plate diameter | 15 inches |
|---|---|
| Plate speed | 0–120 rpm |
| Sample stations | 3 stations, each for a 4-inch sample |
| Control | PLC with 10-inch touchscreen |
| Thickness control | Bluetooth-enabled thickness control |
| Swing frequency | Up to 10 cycles/min |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz, 10 A; 110 V option on request |
| Shipping dimensions | 1030 x 790 x 1050 mm |
قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.
Confirm thickness-control sensors and slurry equipment in the final configuration. Do not assume optional thickness-checking accessories are included.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
للمشترين الدوليين، يمكن أن يشمل تأكيد العرض التكوين والملحقات وطريقة التعبئة ومستندات التصدير وصور أو فيديو الفحص وشروط الشحن.







