UNIPOL-1503 Automated 15-Inch Wafer Polisher with Thickness Control
UNIPOL-1503 combines a 15-inch platen, three 4-inch sample stations and Bluetooth-enabled thickness control. A PLC and 10-inch touchscreen coordinate plate rotation and swing motion for automated wafer polishing.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Automated wafer polishing
- Thickness-controlled laboratory specimen preparation
Principales caractéristiques
-
Three workstations for 4-inch specimens
-
Bluetooth-enabled thickness control
-
PLC and 10-inch touchscreen interface
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Plate diameter | 15 inches |
|---|---|
| Plate speed | 0–120 rpm |
| Sample stations | 3 stations, each for a 4-inch sample |
| Control | PLC with 10-inch touchscreen |
| Thickness control | Bluetooth-enabled thickness control |
| Swing frequency | Up to 10 cycles/min |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz, 10 A; 110 V option on request |
| Shipping dimensions | 1030 x 790 x 1050 mm |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Confirm thickness-control sensors and slurry equipment in the final configuration. Do not assume optional thickness-checking accessories are included.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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