UNIPOL-1503 Automated 15-Inch Wafer Polisher with Thickness Control
UNIPOL-1503 combines a 15-inch platen, three 4-inch sample stations and Bluetooth-enabled thickness control. A PLC and 10-inch touchscreen coordinate plate rotation and swing motion for automated wafer polishing.
- Configuração final confirmada antes da cotação
- Personalização e acessórios revisados pela aplicação
- Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
- Automated wafer polishing
- Thickness-controlled laboratory specimen preparation
Principais recursos do produto
-
Three workstations for 4-inch specimens
-
Bluetooth-enabled thickness control
-
PLC and 10-inch touchscreen interface
Especificações técnicas
As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.
Key specifications
| Plate diameter | 15 inches |
|---|---|
| Plate speed | 0–120 rpm |
| Sample stations | 3 stations, each for a 4-inch sample |
| Control | PLC with 10-inch touchscreen |
| Thickness control | Bluetooth-enabled thickness control |
| Swing frequency | Up to 10 cycles/min |
| Power supply | 208–240 V AC, 50/60 Hz, 10 A; 110 V option on request |
| Shipping dimensions | 1030 x 790 x 1050 mm |
As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.
Confirm thickness-control sensors and slurry equipment in the final configuration. Do not assume optional thickness-checking accessories are included.
Images may show optional accessories. Confirm voltage, holders, consumables and included items in the final quotation.
Para compradores internacionais, a confirmação pode incluir configuração, acessórios, embalagem, documentos de exportação, fotos ou vídeos de inspeção e termos de envio.
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