SYJ-30QY CNC Diamond Core Drill for Cylindrical Material Samples
Extract cylindrical specimens from bulk material using the SYJ-30QY hollow-core drilling system. CNC-controlled vertical feed, manually positioned X-Y axes and selectable diamond core tools support small sample preparation for materials analysis.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
- Metal, ceramic and semiconductor sampling
- Small cylindrical specimens for microscopy workflows
Características clave del producto
-
CNC-controlled vertical feed
-
Selectable hollow-core diamond tools
-
Touchscreen cutting-parameter setup
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Available core-tool diameters | Selected sizes from 3 to 30 mm internal diameter |
|---|---|
| Maximum cutting depth | 50 mm |
| Spindle speed and power | Up to 2750 rpm; 180 W |
| Axis travel | X 100 mm and Y 80 mm, manual; Z 100 mm, CNC feed |
| Motion resolution and positioning accuracy | 0.0025 mm resolution; 0.01 mm positioning accuracy |
| Electrical supply | 100-240 V AC |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Select the required core-tool internal diameter and confirm fixture support for the bulk sample. The maximum cutting depth is a separate limit from the Z-axis travel.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
Más de esta categoría
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Ver detalles →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Ver detalles →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Ver detalles →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Ver detalles →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
Ver detalles →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Ver detalles →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Ver detalles →