SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Section small metallographic blanks with the SYJ-30 wet abrasive saw. Its 1.1 kW motor drives a 10-inch cutting wheel at a fixed 2800 rpm, with a rated cutting section of 30 x 30 mm and a quick-clamping vise.
- 最終構成は見積前に確認
- 用途に応じてカスタムと付属品を確認
- 輸出梱包と書類は必要に応じて対応
- Metallographic blank sectioning
- Laboratory material sample preparation
主な製品特徴
-
Fixed-speed abrasive cutting spindle
-
Quick-clamping T-type vise
-
Adjustable coolant inlet and outlet flow
技術仕様
仕様はシステム別に整理され、設備タイプごとに重要なパラメータを表示します。
Key specifications
| Maximum cutting section | 30 x 30 mm |
|---|---|
| Blade size | 10-inch OD x 2 mm thick; 1.25-inch arbor |
| Motor power | 1.1 kW |
| Spindle speed | 2800 rpm |
| Electrical supply | 208-240 V AC, single-phase, 50/60 Hz |
| Machine dimensions and net weight | 650 x 450 x 400 mm; 60 kg |
仕様は構成やカスタム内容により変更される場合があります。最終データは確認済み見積に従います。
Select a cutting wheel and compatible corrosion-inhibiting coolant for the material. Confirm whether a recirculating coolant tank is required in the delivered configuration.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
海外購入者向けに、構成、付属品、梱包方法、輸出書類、検査写真または動画、出荷条件を見積確認に含められます。
同カテゴリのその他製品
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
詳細を見る →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
詳細を見る →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
詳細を見る →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
詳細を見る →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
詳細を見る →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
詳細を見る →
SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
詳細を見る →