STX-1203B Guarded 300 mm Precision Wire Saw with PLC Touchscreen
A guarded 300 mm wire saw with programmable feed, sample rotation and wire speeds up to 15 m/s.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
Características clave del producto
-
Maximum workpiece: Ø300 × 300 mm; 20 kg
-
Z travel: 0.01–300 mm; ±0.01 mm
-
Y travel: 0.01–300 mm; ±0.01 mm
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Maximum workpiece | Ø300 × 300 mm; 20 kg |
|---|---|
| Z travel | 0.01–300 mm; ±0.01 mm |
| Y travel | 0.01–300 mm; ±0.01 mm |
| Feed speed | 0.05–40 mm/min |
| Wire speed | 0–15 m/s |
| Dimensions and net weight | 1120 × 960 × 1820 mm; 340 kg |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Confirm the sample material, dimensions, cutting fluid, wire or electrode and electrical supply with LabSova before specifying the system. Accessories shown are subject to the agreed configuration.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
Más de esta categoría
STX-201 Benchtop Endless Diamond Wire Saw with Tilting Sample Stage
Ver detalles →
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Ver detalles →
STX-202A Touchscreen Diamond Wire Saw for 50 mm Samples
Ver detalles →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Ver detalles →
STX-202P Precision Wire Saw with Microscope and Swing-Rotary Fixture
Ver detalles →
STX-203 Enclosed Precision Wire Saw with Digital Sample Alignment
Ver detalles →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Ver detalles →