SYJ-200 Programmable Sectioning Saw with Automatic X-Y Feed
Use programmable X-Y movement for repeated sample sections with the SYJ-200. A touchscreen controls manual or automatic operation, while the 300-3500 rpm spindle accepts 6- to 8-inch blades for different sectioning requirements.
- يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
- تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
- تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
- Repeated laboratory sample sections
- Material sectioning with controlled feed
ميزات المنتج الرئيسية
-
Touchscreen-controlled automatic and manual modes
-
Programmable feed and slice-position increments
-
Adjustable coolant nozzles
المواصفات الفنية
تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.
Key specifications
| Spindle speed | 300-3500 rpm |
|---|---|
| Blade compatibility | 6-8 inch diameter; 1 or 1.25 inch arbor configurations |
| Cutting height and vise opening | 65 mm maximum cutting height; 55 mm maximum vise opening |
| Axis travel and feed | X: 80 mm travel, 1-20 mm/min; Y: up to 100 mm travel |
| Step-motor control accuracy | 0.01 mm |
| Electrical supply | 208-240 V AC, 50/60 Hz |
قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.
Select a blade and arbor adapter for the specimen. The 65 mm cutting-height figure and the 55 mm vise opening are separate limits; fixture geometry must also be checked.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
للمشترين الدوليين، يمكن أن يشمل تأكيد العرض التكوين والملحقات وطريقة التعبئة ومستندات التصدير وصور أو فيديو الفحص وشروط الشحن.
المزيد من هذه الفئة
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
عرض التفاصيل →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
عرض التفاصيل →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
عرض التفاصيل →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
عرض التفاصيل →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
عرض التفاصيل →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
عرض التفاصيل →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
عرض التفاصيل →