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Anlagen zur Sphäroidisierung und Oberflächenmodifikation

HF-Plasma-Sphäroidisierungsanlage (PS)

ModellPS

Mit einem Pulverförderer wird unregelmäßiges Metallpulver oder Keramikpulver in ein Hochtemperatur- und Hochfrequenzplasma eingebracht. Das Pulver wird bei einer hohen Temperatur von über 8000 °C in der Mitte erneut geschmolzen und anschließend verfestigt und zu Pulver mit hoher Sphärizität abgekühlt.

  • Endkonfiguration vor Angebot bestätigt
  • Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
  • Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar
Typische Anwendungen
  • Wolframlegierungen, Tantallegierungen, Nioblegierungen, weitere hochschmelzende Legierungen, Keramikpulver, Verbindungspulver
Gerätemerkmale

Wichtige Produktmerkmale

  • Hohe Plasmatemperatur

  • Hohe Pulversphärizität

  • Keine Einschränkung durch die Form des Ausgangsmaterials

  • Geeignet für hochreine Materialien

  • Niedriger Gasverbrauch

  • Hohe technische Einstiegshürde

Technische Grundlagen

Mit einem Pulverförderer wird unregelmäßiges Metallpulver oder Keramikpulver in ein Hochtemperatur- und Hochfrequenzplasma eingebracht. Das Pulver wird bei einer hohen Temperatur von über 8000 °C in der Mitte erneut geschmolzen und anschließend verfestigt und zu Pulver mit hoher Sphärizität abgekühlt.

Technische Vorteile

  • Hohe Plasmatemperatur
  • Hohe Sphärizität des Pulvers
  • Keine Einschränkung durch die Form des Rohmaterials
  • Hochreine Materialien
  • Geringer Inertgasverbrauch
  • Hohe technische Schwelle

Hauptanwendungsbereich

  • Wolframlegierung
  • Tantallegierung
  • Niob-Legierung
  • Andere feuerfeste Legierungen
  • Keramikpulver
  • zusammengesetztes Pulver

Wichtigste technische Parameter

Plasmatemperatur Kerntemperatur über 8000°C
Anwendbare Rohstoffe Unregelmäßiges Metallpulver, Keramikpulver
Verarbeitungseffekt Erneut schmelzen, verfestigen und abkühlen lassen, bis ein Pulver mit hoher Kugelform entsteht.